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工藝能力

材質

CEM-3 FR-4( 130°CTg ,140°CTg,180°CTg);CEM-1 FR-1

生產產品

單雙面電路板

多層電路板(4-22層)

特殊基板

生產能力

30000平米/月

產品最大尺寸

610*510mm

產品厚度

0.3-3.0mm

板厚公差

±10%

產品孔徑

0.2-6.4mm

最大銅厚

175um

板厚孔徑比

10:1

最小L/S

0.08/0.08mm

表面處理

水溶性防氧化膜

化金(錫,銀)

電鍍金(鎳)

熱風整平(有鉛,無鉛,含銀無鉛)

碳槳,可剝膠處理

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